主要產(chǎn)品1.銅柱凸塊覆晶晶片尺寸封裝。2.封裝體堆疊構裝技術。
3. 2.5維堆疊IC模組。4. 3維堆疊IC模組(3DIC)。
臆向投資金額新臺幣20億元
負責人林文伯
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