中招網(wǎng)訊：四川大雁科技有限公司是由創(chuàng)維集團、上海BCD公司和深圳大雁科技有限公司共同投資建設(shè)的專業(yè)從事半導體封裝測試的國家級高新技術(shù)企業(yè)。項目總投資10億元，公司主要生產(chǎn)小型化、超薄貼片系列、三極管和集成電路，其超薄封裝系列生產(chǎn)技術(shù)“西部獨有、國內(nèi)第二”。

公司已成功取得發(fā)明專利3項和實用新型2項，已被國家知識產(chǎn)權(quán)局受理的發(fā)明專利3項和實用新型2項，具有國內(nèi)領(lǐng)先水平的科技成果6項。

為適應(yīng)市場IC產(chǎn)品向短、小、輕、薄、高性能、系統(tǒng)、集成化發(fā)展以及綠色環(huán)保要求，公司未來5年，將在穩(wěn)健經(jīng)營原有主營產(chǎn)品功率器件基礎(chǔ)上，把超薄、超小片式MOSFET器件、環(huán)保系列產(chǎn)品等作為轉(zhuǎn)型和升級換代重點產(chǎn)品，繼續(xù)引進國際先進的片式MOSFET器件封裝測試生產(chǎn)設(shè)備，建成具有國際先進水平的片式MOSFET器件封裝測試生產(chǎn)線，形成年產(chǎn)值20億元的生產(chǎn)能力，并計劃三年內(nèi)成功上市。